面臨的挑戰(zhàn)：

來自?？怂箍档慕鉀Q方案：

近年來3C電子行業(yè)興起，以智能手機(jī)為例，不斷向智能化，輕薄，大尺寸化發(fā)展。借用CAE技術(shù)，可以有效的模擬、分析手機(jī)使用過程中各種場景，降低開發(fā)成本，縮短開發(fā)周期從而提升市場競爭力。

A.模擬仿真軟件

1)手機(jī)跌落分析

手機(jī)跌落極易導(dǎo)致外殼擦傷，主板上零部件松動，甚至是屏幕破碎，導(dǎo)致手機(jī)功能失常。手機(jī)跌落過程中主要涉及結(jié)構(gòu)的沖擊強(qiáng)度、關(guān)鍵結(jié)構(gòu)件的強(qiáng)度、連接部位的可靠性和可能的失效分析。通過CAE仿真軟件，可以結(jié)算出手機(jī)在跌落過程中LCD、LCM模組、PCB板上芯片應(yīng)力和應(yīng)變，以此評估出零部件的各種失效形式。借此，CAE仿真可以輔助優(yōu)化手機(jī)結(jié)構(gòu)，提高產(chǎn)品質(zhì)量，并且大幅度減低物理樣機(jī)的試驗(yàn)次數(shù)和成本。

2）鋼球沖擊分析

通過CAE技術(shù)來模擬鋼球撞擊觸摸屏，分析觸摸屏的受力大小，可以評估出觸屏的強(qiáng)度是否滿足設(shè)計(jì)要求

3）靜壓分析

手機(jī)是由上百個(gè)零部件組成，利用CAE技術(shù)可以有效地模擬不同工況下手機(jī)外部構(gòu)件的承載能力，檢查復(fù)雜手機(jī)模型的結(jié)構(gòu)，評估主要承載部件：IC（集成電路）、TP（觸控層）、前殼、外殼等是否有損壞風(fēng)險(xiǎn)。對部件變形及材料失效處，進(jìn)行原因分析，提出并實(shí)施優(yōu)化方案。

4）扭轉(zhuǎn)強(qiáng)度分析

在手機(jī)的設(shè)計(jì)階段，采用有限元分析軟件建立手機(jī)的有限元模型，通過扭轉(zhuǎn)仿真模擬，可以得到手機(jī)內(nèi)部結(jié)構(gòu)件的應(yīng)力。通過更改結(jié)構(gòu)件的材料類型或者對結(jié)構(gòu)件進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，可以確保手機(jī)具有足夠的扭轉(zhuǎn)強(qiáng)度，防止手機(jī)因扭轉(zhuǎn)受力產(chǎn)生角部起翹、不平整現(xiàn)象。

5）熱仿真

隨著智能手機(jī)的發(fā)展，多核手機(jī)的出現(xiàn)，手機(jī)的性能越來越高，隨之而來手機(jī)發(fā)熱成為智能手機(jī)普遍的問題。這樣不僅影響舒適感，也影響了手機(jī)的性能以及使用壽命。手機(jī)的主要熱來源是芯片，芯片過熱導(dǎo)致其提前失效，而芯片的失效又將引起整個(gè)設(shè)備鼓掌。芯片溫度越高，將越早失效且更易出故障。所以手機(jī)的散熱性能被認(rèn)為是制約其發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。通過對手機(jī)表面溫度、各元器件溫度、手機(jī)散熱，進(jìn)行熱仿真分析，可以改善智能手機(jī)溫升和散熱難題。          

B.模具設(shè)計(jì)軟件

該軟件是基于PC的模具行業(yè)專用CAD/CAM軟件，提供了獨(dú)特的組合應(yīng)用，充分集成了線架構(gòu)、曲面與實(shí)體混合建模，以及適用于高速加工的全面的2D、3D和5軸加工策略。

針對模具行業(yè)，涉及包括模流分析的塑膠模設(shè)計(jì)與分步展開的沖壓模具設(shè)計(jì)，該軟件消除了傳統(tǒng)系統(tǒng)需要在不同軟件供應(yīng)商、實(shí)體與曲面或CAD/CAM圖形之間轉(zhuǎn)換所需進(jìn)行的銜接。

基于行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)Parasolid?內(nèi)核，該軟件提供一個(gè)健全而強(qiáng)大的曲面與實(shí)體混合的建模系統(tǒng)。結(jié)合曲面技術(shù)、模型分析和2D設(shè)計(jì)，提供完全靈活的建模、編輯或修補(bǔ)復(fù)雜3D數(shù)據(jù)的方法。

檢查和準(zhǔn)備模型，確保轉(zhuǎn)入圖檔的準(zhǔn)確性。在工程早期找出潛在的問題，極大的簡化設(shè)計(jì)者的任務(wù)并節(jié)省整體的設(shè)計(jì)時(shí)間。

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