單晶硅晶圓全自動測量方案，主要由三坐標(biāo)測量機(jī)、上下料庫位，機(jī)器人及抓手，自動夾具，讀碼槍，自動測量控制系統(tǒng)等組成，實現(xiàn)晶圓的自動上下料，自動測量，數(shù)據(jù)自動保存及判定等功能。

應(yīng)用方向

單晶硅晶圓的全自動測量，以及類似圓盤薄片零件的測量需求

技術(shù)優(yōu)勢

? 除人工送檢外，其余動作均自動完成，可實現(xiàn)自動上下料、自動吸附、自動檢測、給出檢測結(jié)果便于機(jī)器人分揀下料；

? 機(jī)器人抓手及自動夾具均采用特殊材質(zhì)，避免對工件表面的二次污染；

? 機(jī)器人抓手及自動夾具可兼容多種單晶硅片，工件換型時，只需提前配置測量程序即可；

用戶收益

? 節(jié)省人力成本：全自動檢測方案，無需操作人員

? 效率提升：全自動上下料、檢測方案，正反面一次測量完成，提高系統(tǒng)檢測效率 100% 以上

? 提高設(shè)備利用率：全自動檢測滿足 24 小時生產(chǎn)，提高設(shè)備利用率至 95% 以上

? 數(shù)字化：檢測完畢，自動關(guān)聯(lián)工件身份信息存儲測量報告；并實時將檢測數(shù)據(jù)傳遞至客戶數(shù)據(jù)庫，提高數(shù)字化和追溯性

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